CPU导热硅胶片 质量行业 价格优惠：
CPU导热硅胶垫特性
   1.导热系数3.0W/M.K;
   2.低压力应用
   3.双面低粘性
   4.电气绝缘性
   5.低应用力作用下有高的压缩比
   6.双面自带天然粘性
   7.高电气绝缘特性
   8.良好的耐温性能
   9.高散热性能，具有成本效益

﹡CPU导热硅胶垫应用

   ●高导热需求的热管模块，风扇模组
   ●高速大存储驱动
   ●汽车发动机控制单元
   ●硬盘驱动和DVD驱动
   ●LCD背光模组
   ●笔记本和台式电脑
   ●网络通信设备

 CPU导热硅胶垫子导热界面材料,是一款高导热性能的材料,此特征源自于化合物中添加了氧化硼粉末，压缩力下表现较低的热阻和较高的电气绝热特性，CPU导热硅胶片在-40℃到150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。厚度0.2-15MM.