1.导热系数0.8W/M.K;
   2.低压力应用
   3.双面自带天然粘性
   4.高电气绝缘特性
   5.良好的耐温性能
  HFCP100-T05导热硅胶片应用
   ●低导热需求的电源模块
   ●平面显示器
   ●记忆存储模块
   ●功率转换设备
   ●led照明设备
   ●功率转换设备
   ●PDP显示器
   ●PCD背光模组
   ●电磁炉等半导体发热模块

    HFCP系列导热硅胶片导热界面材料,是有机硅和陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成,两面具有天然的粘性,应用于低端导热需求的电子产品，具有导热防震和良好的电气绝缘特性,导热硅胶片在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。导热硅胶片厂家,采用先进生产技术,工艺业内HFCP100导热硅胶片特性.