一,概述：

光纤阵列（Fiber Array）采用V型槽制作,利用特殊的粘合工艺实现的光纤定位和高可靠性,以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力,高可靠性和高温下无光纤移位。

二,详细说明：

PLC分路器采用半导体工艺（光刻,腐蚀,显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1XN分路；然后,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列(FIBER ARRAY)并进行封装。 PLC基于平面技术的集成光学器件,与熔融拉锥技术（FTB）相比,平面波导技术具有性能稳定,成本低廉,适于规模化生产等显著特点。所以,今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光分路器件,而平面波导为高性能,低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。

PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准,然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准度是该项技术的关键 。

一。产品说明：

插片式光分路器主要用于楼道光分路箱内,可通过灵活的增加插片式光分路器数量,实现端口的扩容。光分插片采用平面光波导（PLC）光分路器,使用的光纤活动连接可为SC型或LC型。

产品技术参数

光分插片外形尺寸

型号规格 分类型号 外形尺寸（mm）

1:4光分插片,SC/UPC连接器 130*100*25

1:4光分插片,LC/UPC连接器 130*100*25

1:8光分插片,SC/UPC连接器 130*100*25

1:8光分插片,LC/UPC连接器 130*100*25

1:16光分插片,SC/UPC连接器 130*100*50

1:16光分插片,LC/UPC连接器 130*100*50

1:32光分插片,SC/UPC连接器 267*100*50

1:32光分插片,LC/UPC连接器 267*100*50

1*N PLC分路器光学特性

参数 单位 指标

1*2 1*4 1*8 1*16 1*32

工作宽带 nm 1260~1610

插入损耗 dB ≤3.8 ≤7.2 ≤10.5 ≤13.8 ≤17.1

偏振相关损耗 dB ≤0.3 ≤0.3 ≤0.3 ≤0.3 ≤0.3

均匀性 dB ≤0.5 ≤0.6 ≤0.8 ≤1.0 ≤1.5

回波损耗 dB ≥55

方向性 dB ≥55

工作/贮存温度 ℃ 零下40~85

注1：光纤为单模光纤

注2：所有参数测试不带连接器, 带连接器PLC分路器的插入损耗均应加上相关

连接器的附加损耗