供应白光3D锡膏测厚仪
产品特征:
◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。◆支持460x350mm的PCB检测。◆高桢数130万像素工业相机,精密级的丝杆导轨保证机械精度。◆精确的测量体积,面积,高度,XY偏移,桥接等项目。◆全板自动检测,自动路径优化。◆对于有缺陷的锡膏,快速的进行检查及自动分类。◆6~8次采样,可靠性,高精度的检测结果。◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)◆自动消除板弯影响。◆功能强大的过程控制软件(SPC)。◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。◆Gerber文件导入编程。◆五分钟编程和一键式操作。