产品介绍：

1、贴装速度:Chip 21K CPH(IPC9850)/QFP 5.5K 

 CPH(IPC9850) 

2、对应元器件:Max 

0402- □55mm(元器件高度H=15mm) 

3、贴装精度：Chip +/-50um(Cpk 1.0)/QFP 

+/-30um(Cpk 1.0) 

4、对应的PCB:L600×W400×1Lane(标准)/Max L610×W510×Lane 

产品基本特点：

 对中方式: 

飞行视觉+固定视觉

轴的数量: 6轴*1台架

贴装速度: 飞行视觉

CHIP  1608  21000 

CPH(IPC9850) 

SOP 15000 

CPH(IPC9850) 

QFP 5500 

CPH(IPC9850) 

固定视觉: 

1.4SEC/QFP 208  盘料为准

贴装精度: 

CHIP/QFP ±50/CHIP,±30/QFP 

贴装范围: 

飞行视觉

0603～□22mmIC,选件0402～□44mm ～□32mmIC(0.3mm间距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mm 

MFOV  ～□42mmIC(0.4mm间距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mm MFOV 

最大高度

H=12mm(标准飞行相机) 

H=15mm(标准固定相机) 

PCB板尺寸

最小:50L*40W 

最大:460L*400W/

选件：

510L*460W，610L*510W 

PCB

厚度

0.38-4.2 

喂料器数量:120ea/112ea(喂料器交换车) 

能耗

耗电量

AC220/208/220/240/380/415V(50/60 HZ,3 PHASE) 

耗气量

5-7kg/㎡,260 NI/MIN 

重量

1800KG 

外形尺寸（MM）

1650L*1680 D*1530 H