半导体侧面泵浦固体激光打标机 ZY-DP50C 使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064的巨脉冲激光输出，电光转换频率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

设备特点：
  在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构，具有光路预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运用噪音及低温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
应用行业:

  适用于雕刻非金属和部分金属材料，广泛应用于不同的行业和领域，主要覆盖手机通讯，集成电路(IC),五金制品，首饰饰品，汽车配件，塑胶按键，工具配件，电子元器件，建材，电工电器，精密器械，食品及药品包装，PVC管材，医疗器械等行业。

设备保修范围及维护：
1、提供一年设备保修服务，终身维修；
2、在保修期内每6个月对设备进行免费维护；
3、设备如出现故障，厂方在24小时内赶到处理；
4、设备如属人为损坏、自然灾害、非设备质量因素及不可抗力损害不在保修范围内。

主要技术参数：

 

 

 

 型号规格  ZY-DP50C  激光波长  1064nm  激光功率  50w  激光重复频率  0kHz-100kHz  最小线宽  0.01mm  打标速度  ≤7000mm/s  打标深度  ≤0.3mm(视材料而定)  重复精度  ±0.003mm  标记范围  70x70mm-- 300x300mm  冷却方式  恒温循环水冷(50w/100w水冷)  工作电源  AC220V/50Hz/2.0kVA(10A-20A)

 

DP侧面泵激光打标机样品展示：