深圳市奇新特电子科技有限公司专业承接开发板打样、物料移植，中小批量SMT、DIP、SMD加工焊接，特别针对BGA进行了深入的研究，对BGA封装芯片焊接能保证直通率在99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修。为深圳以及全国多家知名企业提供了优质的加工服务,并在不断地增加新的用户群体,我们为来自计算机、工业设备、网络通讯、医疗、消费性电子产品等工业企业提供贴片、插装、焊接、装配、测试、检验、包装到发运的全过程服务.通过我们的不懈努力,将与原始设备生产商共同实现最优化产品的设计和生产,热忱希望与你真诚合作,共创辉煌。
服务项目：* BGA植球 飞线 焊接 拆装 测试 返修 除胶 样板打样 .BGA测试架 摄像头IC拆卸 测试 帖装 .承接电子产品焊接 调试 组装 成品来料 代工 .独家提供的设计补救措施，可在0.3mm以上间距BGA的管脚进行阵列飞线焊接维修。
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