磨胶带,是在研磨硅片背面,用于保护硅片正面（带电路的面）的胶带。以不需洗浄工程的粘着制没十力理念,兼具低微坐性，以及稳定的削研性。 背面研磨胶带（一般蓝膜系列）概要贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时，保护电路面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发，对胶带所要求的主要特点为:

①低污染、
②对晶圆的追从性、
③容易剥离这些方面。ELEGRIPTAPE满足这些要求事项，再加上由于它是非水溶性型，耐水环境，不需要进行清洗。

特征
●对电路面等凸凹的晶圆具有优良的粘附性
●防止尘埃的发生
●对背面进行研削时，对水环境具有超群的研削精度(TTV)
●具有优良的易剥离性
●抑制粘附力随时间的变化 E.O.D