GP1500

特性：

无基材结构，增强服贴性 服贴，低硬度，电气绝缘

颜色：黑色

阻燃等级：V-0

导热系数（W/m-k)：1.5

说明：

Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便。该材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了果面热阻。

应用行业：

通迅设备，计算机和外设，功率变换设备，RDRAM存储模块，芯片级封装，需要装热量传递到机架，机箱或其它散热装置的场合。

可供规格：

8款厚度：（0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.1mm,4.06mm,5.08mm)

片材：203.2mm*406.4mm

产品介绍