工控类板，无铅工艺，双面贴片，最小贴片元器件大小为0402，芯片为BGA封装，TSOP封装，SOP封装，QFN封装。部分插件物料，可开制具过波峰炉焊接，日生产数量300片，样板交期为物料到齐确认无误3天左右，小批量生产为物料到齐确认无误5天左右。价格合理优惠。

   公司位于深圳市南山区西丽镇，靠近高新科技园，专业的样板打样，中小批量贴片加工生产商，贴片所用机型为YAMAHA-YS12中高速机器，最小封装可贴0201的物料，设备齐全，技术过硬，殷切盼望您与我司联系！