BGA焊接，植株，返修，可焊接植株的球径大小有0.2mm,0.25mm,0.3mm,0.35mm,0.4mm,0.45mm,0.5mm,0.55mm0.6mm,0.65mm,0.76mm,大小，均为无铅锡球，焊接良率100%，因焊接前需要烘烤，因此交期为收到需焊接的板子及物料为2~3天左右，价格合理优惠，品质保证。

   公司位于深圳市南山区西丽镇，靠近高新科技园，专业的样板打样，中小批量贴片加工生产商，贴片所用机型为YAMAHA-YS12中高速机器，最小封装可贴0201的物料，设备齐全，技术过硬，殷切盼望您与我司联系！