随着电子产品的精致化、迷你化，许多焊接制程受限于设计上、或是设备动作上的限制，无法用传统的工法完成无铅焊锡的要求。为此公司开发出以非接触式加热的方式完成无铅焊锡的激光锡焊机，该设备是专门针对极微小、严苛的焊锡工作位置或是焊接物吸热较快的无铅焊锡，我公司能为电子生产行业微型扬声器/马达、各式PCB的SMT后焊加工、手机各部件提供最佳解决方案。

一．工作原理

  1．技术基础    

  1）.半导体光纤耦合技术

  ● 采用本公司特有的大功率半导体激光整合与耦合技术，保证了大功率半导体光纤耦合的激光稳定性，激光能量高，激光光束质量好等优点。

  ● 利用折射整形法，不仅可以排出光纤耦合所需要的矩形分布，还可以排出圆形，椭圆等其他分布，适合不同的领域运用。

  ● 激光耦合到光纤中，可以进行一定角度的弯曲，设备具有更高的灵活性与方便性。

 2）. 恒温激光焊接技术

  ● 采用本公司独立开发的光学技术，完美实现激光，CCD，测温，指示光四点同轴，引导光，成像点，焊点四点重合问题并避免复杂调试。

  ● 同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

  ● 实时的温度反馈系统，可直接实时控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。

  2.设备工作原理

    该设备采用三通道半导体激光对目前软板上的三点同时照射，使锡膏在1S内瞬间与焊接体达到冶金结合状态，达到完美的焊接的效果。

电控部分：

1）  焊接机：控制激光功率、脉宽、工作模式、时间等参数调节。可单独控制各个通道的出光功率，出光时间。

2）  焊接工作台:采用可编程控制器PLC+扩展运动控制模块来控制平台的移动、激光焊接机控制等。因加工工件单一所以平台行走路线固定采用这种方案避免了采用工控PC带来的各种不可靠因素（软件故障、系统死机、PC故障等）大大提高了系统稳定性。

     工人将部件放入工装中，工装放置在环形罗盘上，罗盘会将部件转动到激光激光位置，加工时间1S后，罗盘自动转动下一个工装到激光加工位置，这样形成一个加工流程，待焊接完成后，罗盘自动弹出，工人取出焊接部件，重新装入焊接部件，这样形成一个循环加工过程。

三．产品特点：  

      ●  局部针对性焊接，由于激光的单向性特点，激光能量被高速集中在加工点，所以采用激光焊接只会对加工部件产生作用，不会对整个工件其他部件发生反应，保证了部件的整体性能不受破坏。

      ●  加工时间短，三通道同时加工，整个部件加工时间不到1S，有效的保证并提高了产品的生产效率。

      ●  无污染，激光是最洁净的加工方式。不会产生废气污染，且无噪音污染和环境污染。

      ●  功耗低，整个设备电源耗电量小于500W，有效的降低了设备电耗量，节约成本。

      ●  寿命长，激光器采用国外进口芯片封装而成，寿命长达20000小时以上，有的甚至可以达到10万小时。

四．主要技术参数：

三通道激光锡焊系统参数