电容器设计MKP技术

当提到低压功率因数补偿时，MKP技术金属化聚丙烯膜被证实为当今适合最经济的技术，采用阻燃的氮气作为保护气体。高真空下的金属镀膜（主要成分为锌、铝）以及附加连接点或截面镀膜的边缘加强技术，为抑制大电流和保证电容稳定性发挥了重要作用，具有十分优越的自愈性。

后边和特殊薄膜切割技术（波纹和平滑切割的优化组合）可产生最大的有效表面用于金属喷绘或接合处理（绕组设计）。这意味着高浪涌电流抑制能力，此外，该技术也充分解决了由于绕组薄膜边缘收缩效应引起的边缘接触问题。

自愈合

自愈技术即发生瞬时过载或过压导致介质故障时电容能够自我恢复的技术。当电容由于过热、过载或临近使用寿命期限时极可能发生击穿现象。这时会产生一个小电弧，它在几微妙内就可以把击穿区的金属化层蒸发，同时由高温产生的气压将气化的金属化层吹出击穿区而形成一个没有金属化层的绝缘区，在击穿发生过程中及发生之后，电容器仍能正常工作，由自愈合引起的电容器的损失少于100pF，其损失程度只有通过精密的测量仪器才能校验。

过压分离器

电子元器件不具有无限使用寿命，自愈式电容器亦是。由于聚丙烯电容器很少产生预知的短路，所以紧靠HRC熔断或短路器不能提供充分的保护。

该电容器配有过压分离器。当电容器由于过热、过载或邻近使用寿命期限而发生大量电气击穿时（在IEC60831说明以内），由于顶盖弯曲或膨胀凹边拉伸引起了电容器长度改变，当膨胀超过限度时，内部连接线会分离，将该相电容器安全的从电路中切除，防止电容器因过载及过热而引起的爆炸。