1设备用途：适用于18＂以内的手机框架与液晶总成压合，适用手机型号有：ip4，ip5，ip5c，ip5s，三星，NOTE等等。

2设备特点：设备采用日本SMC气动元器件及高精度运动部件；

            操作简易，自动压合，自动上升；

            体积小，速度快，压合效果好；

3设备技术参数：

设备电源：AC220V/10A 50HZ 550W（电源可选）

工作气压：
0.3-0.8Mpa

温控范围：0-399℃可调(根据胶的熔点而定)

工作环境：20-25℃，干净，无尘，洁净房

压合时间：5-10s

适用尺寸：18寸以内（可选）

贴合方式：气动热压

生产效率：300-400pcs/h

程序控制：电动气动控制

设备尺寸：400*330*500mm

设备重量：20Kg