PL—DW60材料表面处理真空等离子清洗机

PL—DW60材料表面处理真空等离子清洗机可用于清洗、刻蚀、磨砂和表面准备等。可选择40KHz、13.56MHz和2.45GHz三种射频发生器，以适应不同的清洗效率和清洗效果需要。 

等离子清洗/刻蚀机具有成本低廉、操作灵活的特点，主要适合于高科技生产单位的以下场合： 
• 半导体开发 
• 集成电路开发 
• 真空电子行业 
• TEM、SEM样品及支架清洗 
• 生命科学实验 
　　等离子清洗/刻蚀机具有以下特点： 
• 可以更灵活地操作，简便地改变处理气体的种类和处理程序。 
• 不会对操作人员的身体造成任何伤害。 
• 其成本对于等离子处理方法来说是微不足道的。 
　　等离子设备广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

 PL—DW30等离子清洗机

• 不锈钢舱体：350mm×350mm×400mm
• 容量：60升
• 处理过程：分手动与自动控制
• 功率：500W
• 电源：AC380V
• 射频电源：主频40KHz
• 外形型号

舱体：不锈钢

舱门：铝合金

舱体背面为5个通径40和1个通径为16的法兰连接器。用于接入处理气体和真空泵等辅助设施。

等离子清洗机比超声波更环保更高等级的清洗机（处理机），不需要清洗剂，对环境没有任何污染，使用成本低廉，能提高产品档次，提高产品质量，解决行业技术难题。刷电路板行业等离子清洗机应用；医疗诊断行业等离子清洗机应用：医疗器械行业等离子清洗机应用：弹性体行业等离子清洗机应用，光学行业等离子清洗机应用：包装行业；汽车制造；纳米技术；精密仪器

半导体行业等离子清洗机应用：

灌装-提高灌注物的粘合性；

bond pad清洁-通过接合焊盘（bond pad）清洁改善丝焊

聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能

应刷电路板行业等离子清洗机应用：

去胶渣回蚀穿过多层电路板的钻孔会在孔壁上遗留残渣、污渍

特氟隆®（聚四氟乙烯）活化

碳去除

光盘底版清洁

模板钝化

医疗诊断行业等离子清洗机应用：

活化-改善细胞和生物材料对临床诊断平台的附着力

胺化-胺化在聚合物材料上提供生物和传感器分子的邦定点

官能团-改善生物活性分子对细胞培养平台的选择性粘附

医疗器械行业等离子清洗机应用：

微流体-改善通过微流体器件的分析流特性

导管-减少蛋白质在导管上的粘附使血栓最少和增加生物兼容性

药物输送-解决药物粘附到计量腔壁的问题

抗生物污染增加体内体外医疗器械的生物兼容性

弹性体行业等离子清洗机应用：

表面粘性减小密封件和O形圈的表面粘性

邦定改进对人造橡胶的粘结邦定

光学行业等离子清洗机应用：

镜头清洁光学镜头的超净清洁

眼科学提高隐形眼镜的浸润性

光导钎维改善光纤连接器的光学传输