HL-DP半导体打标机

HL-50DP

HL-100DP

【机型简介】Means of indicators
合力半导体激光打标机采用国际上最先进半导体泵浦技术，体积小，能耗低，光模式好，打标更精细，取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品可以长时间高负荷运行，光斑精细，功率大，效率高，能耗低，免维护，适合对打标要求高的产品进行高速或在线精密打标。

【具体特点】Specific features
1.采用全封闭结构的光学系统，光束质量好，转换效率高，配有光路预览和红光焦点指示功能；
2.光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
3.软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
4.该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间 超负荷运行提供了可靠的保障。

5.具有系统体积小，外形美观大方，采用最新型的外置水冷系统，运行噪音低，温度调节精度高；

6.具有整机运行成本低，安装及操作简便，打标定位精度高，速度快的特点；

7.可在各种金属材质或硬质非金属材料上进行静态精细打标，也可以配合生产流水线进行在线飞行打标。

8.与众不同的光学模式，低阶模输出，光学质量好，刻线更细；

9.性能稳定免维护，适合各种恶劣环境，半导体激光模块使用寿命10000小时以上；

10.光电转换效率高；

11.一体化设计，减少占地面积；

12.模块化设计，易于维修。

13.优化的人机工程，固定的台面，减少体耗。

【详细配置】Detailed configuration

A.可高度适应恶劣环境的工业计算机

B.美国进口射频激光器

C.美国进口透镜及扩束聚焦系统

D.美国进口高档升降平台

E.工业冷水机

F.工业控制计算机及DP半导体电源系统

【技术参数】Technical-parameters

型号/Type    HL-50DP   HL-100DP

激光类型/Laser type         半导体激光模块 /semiconductor laser blockset

响应时间/Response time       0.8ms

激光波长/Laser wavelength     1064nm

激光功率/Laser power        0~50w连续可调   0~100连续可调

打标范围/Labeling scope        100*100mm  200*200mm(可选/optional)

打标线速/ Labeling speed       7000mm/s

最小线速/ Minimum line width   0.1/0.15mm     0.1/0.15/0.3mm

重复定位精度/Repeating locating       ±0.003mm

平均功耗/Average power consumption       ≤2.5kw   ≤3.5kw

冷却方式/Cooling mode         风冷/Air Cooling     水冷/Water Cooling

外形尺寸/Size                   1200*600*1250mm    1700*1000*1250mm

重量/GM       100kg  260kg

【适用材料】Applicable Materials
半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料,半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。

【适用行业】Applicable Industry

电子元器件、集成电路（IC）、塑胶按键、食品或医药包装等进行流水打标;建材、PVC管材、五金制品、乐器、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、建材、医疗器械、太阳能等行业产品的打标深加工。