DH-A01 技术参数 总功率 | Total Power | 待定 | 上部加热功率 | Top heater | 800W | 下部加热功率 | Bottom heater | 待定 | 电源 | power | AC220V±10％
50/60Hz | 外形尺寸 | Dimensions | L470×W370×H500 mm | 定位方式 | Positioning | V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 | 温度控制方式 | Temperature
control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed
loop） | 温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 | PCB尺寸 | PCB size | Max 300mmⅹ300mm Min20mmⅹ20mm | 适用芯片 | BGA chip | 5*5~55*55 | 适用最小芯片间距 | Minimum chip
spacing | 0.15mm | 机器重量 | Net weight | 约14.5KG |
DH-A01主要性能与特点： ● 本机采用两温区设计，上部热风加热，下部IR加热，上温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能储存10组温度设定。 ● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.实现对实测温度曲线的精确分析和校对. ● 可移动式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. ● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换； ● 8段升(降)温+8段恒温控制 ● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果. ● 经过CE认证，设有突发事故自动断电保护装置. | 
