1，INTERFLUX  IF 2005系列免清洗助焊剂：醇基型，完全不含卤素，通过美国军标MIL-F-14256F的认证，不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试，在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性！适合有铅及无铅焊接！

2.INTERFLUX   IF3006系列是低VOC型免清洗助焊剂，具有损耗少，污染低，工艺窗口低等特点；混合型溶剂，完全不含卤素，由于特性的不同，IF3006只有醇基焊剂60%的挥发物；不含任何松香树脂，焊后不产生粘性残留物而影响ICT探针测试；适用发泡和喷雾，在应用发泡时，至少减少50%的蒸发量，这样也可以节约50%的稀释剂！

3.PacIFic系列免清洗助焊剂具有完全不含卤素，不含挥发性有机物，用去离子水作为载体，并且在焊接过程中能完全挥发，在HAL  NiAU和OSP的电路板上焊接效果更佳！