导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，

其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增

强。

导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，

并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合

使用。

技术参数：

颜色：白色

导热系数：

1.0W/m.k 

热阻抗：

0.35

℃

in2/w 

粘接强度：

7N/cm 

击穿电压：

3.5Kv/mm 

体积电阻：

3*1013ohm/cm 

使用温度范围：

-20~160

℃

贮存期：

24

月

产品应用：

导热双面胶带广泛应用于芯片，

柔性电路板，

及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘

接。

如：晶体功率管跟散热器的粘接

DC/DC

电路板外壳的粘接封装

柔性电路跟散热装置的粘

接

散热器与微处理器的粘接

我司硅胶

/

矽胶产品系列：导热绝缘软性硅胶垫，硅胶管，硅胶布

/

片，硅胶帽套，硅胶平面

板，硅胶脚垫，硅胶实心条，硅胶异型管，硅胶处理剂等。

产品描述：

基材：

无

/

有基材

厚度：

0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm

颜色：

白色

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