PAKSUI公司专致半导体专用临时固定粘结蜡。适合LED 太阳片蓝宝石衬底、外延片芯片、光学玻璃线堆切、减薄、研磨制程用（俗称：黄胶、石蜡），半导体下游制程产品有打点测试专用墨水。

★粘接蜡产品的特点：各系列产品中有可满足不同材料制程的需求，产品品质稳定，高提纯粘接力强，不易飞片，易清洗，制程耗电少，制程成本低是制程必选的粘结蜡。主要参数：

　 ☆软化点：50~76度，粘着力：低度、中度、高强等。

　 ☆产品提纯度: 提供1~3μm级别；200#、800#级别（产品参数有别）

★粘结蜡规格/用途

    PSW A-type、B-type适合金属、玻璃、晶片、激光件、SUS材等精密加工；

    PSK-3WAX（低熔点）、PSK-4WX、PSSFT-5、PSSFT-5BWax(中熔点)。适合砷化镓、磷化镓、磷化錮等用研磨抛

   光用。

    PSB-90WAX 适合蓝宝石、水晶的切削、减薄。强粘接力80/90/110kgf²

    PSAD-M4（粘力：180度kgf²）专用配方不阻塞刀片，适合晶棒等材料的切片固定使用。

   后线支持产品：1）硅圆晶片点测制程用6993墨水、8103墨匣。2）电动打点器4CT/5CT。

各产品的具体规格和用途请致电联系我们广州百穗公司。