晶驰300S 全自动固晶机（通用型）：
UPH：14K 【适用于LAMP、SMD、COB、Display】
优势：·专利邦头，定位更准确，运行更稳定；
·固晶PR系统可确保固晶最高精度；
·适用产品产品种类多，应用面广
固晶工作台：双工作台运程：6"*5" 精度：0.2mil/5?m
PCB工作台：XY行程：10"*6" 精度：0.2mil/5?m
精确度：粘片位置X-Y：±0.5mil
旋转精度：±2~ 3°（根据LED芯片尺寸和用途而转变）
晶片：最小5mil*5mil
晶圆：6"环（拾晶范围：5"）
固晶压力：40gm~200gm(可调节)
图形识别：方法：256级灰度
检测器：墨点/破晶/裂晶
显示器：17"液晶（可选配触摸屏）
显示器：17"液晶（可选配触摸屏）
屏幕分辨率：1024*768
光学系统：摄像机
光学放大倍率：0.7~4.5倍
产能：14K
点胶量：可调0.25~0.45mm
容量：最多99个程式每个程式最多1000个LED
设备要求：电压：AC220V/50HZ
压缩空气：最少6Bar
真空度：700mmHg
功率：2000W
体积重量：450KG 1200*900*1500mm
检测系统：真空传感器检测
晶驰300S 全自动固晶机（通用型）：
UPH：14K 【适用于LAMP、SMD、COB、Display】
优势：·专利邦头，定位更准确，运行更稳定；
·固晶PR系统可确保固晶最高精度；
·适用产品产品种类多，应用面广
固晶工作台：双工作台运程：6"*5" 精度：0.2mil/5?m
PCB工作台：XY行程：10"*6" 精度：0.2mil/5?m
精确度：粘片位置X-Y：±0.5mil
旋转精度：±2~ 3°（根据LED芯片尺寸和用途而转变）
晶片：最小5mil*5mil
晶圆：6"环（拾晶范围：5"）
固晶压力：40gm~200gm(可调节)
图形识别：方法：256级灰度
检测器：墨点/破晶/裂晶
显示器：17"液晶（可选配触摸屏）
显示器：17"液晶（可选配触摸屏）
屏幕分辨率：1024*768
光学系统：摄像机
光学放大倍率：0.7~4.5倍
产能：14K
点胶量：可调0.25~0.45mm
容量：最多99个程式每个程式最多1000个LED
设备要求：电压：AC220V/50HZ
压缩空气：最少6Bar
真空度：700mmHg
功率：2000W
体积重量：450KG 1200*900*1500mm
检测系统：真空传感器检测
