过炉治具品牌【捷甫，陈先生，13392835889】公司专业生产、销售ICT在线测试仪（TR-518FE、TR-518FR、TR518FV）、ICT测试治具，功能（FCT）测试治具、DIP/SMT过炉治具（载具）、自动测试系统、成型设备、BGA测试治具，提供各种ICT测试仪的维修保养。公司专注于ICT测试仪和测试治具8年。
pcb板铜箔的重要性波峰焊的焊缝成分力学性能低，正是由于焊缝中仰和氮等有害元素的显著增加以及锰和碳等金属的强度变化不大。焊接动易性能差，是由于焊接过程中没有任何保护，电弧空间离度低，电弧不稳定，焊接飞溅也大，喊道表面成型差，焊缝中也容易产生各种类型的气孔。
波峰焊的操作流程：
1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.2.将锡炉温度设进程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，一起去掉锡面浮渣。3.当温度到达设置温度时，封闭加热器电源，天然降温。4.天然降温至195℃左右时，开端打捞铜锡合金结晶体。5.低于190℃时，中止打捞(需求时，重复2、3、4项)。
3.注意事项：1.280~300℃降至195℃的时刻约1.5小时(因锡炉容量而异)。2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核发生。随温度的进一步下降，晶核不断集合增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。3.195~190℃的时刻约20分钟(因锡炉容量而异)，打捞时间要疾速有序。4.打捞时漏勺要逐片抓取，切勿拌和(结晶体受轰动很容易崩溃)。5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。6.CUSN结晶体性硬、易脆断，当心扎手!化学分析成果：两份取样(脆性体)，铜含量分别为17WT%和22WT%。
4.弥补阐明：1.铜含量较CU6SN5低，是因为样品中的焊料无法别离的成果。2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝结后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体(方位通常接近结构件)。
公司名称：深圳市捷甫电子有限公司
波峰焊：
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