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DS-3415Q半流白色导热硅胶用途

一、具有良好的粘接力，所以可以直接代替传统的螺丝与卡片，起一个导热与粘接的作用：    

二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。    

三、最主要应用于代替cpu导热硅脂作CPU散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。  

DS-3415Q半流白色导热硅胶技术参数

1           外  观                   白色可流动液体

2           硬度HA                        ≥40

3          扯断强度MPa                    ≥1.5

4          扯断伸长率%                     ≥100

5          导热系数W/MK                   1.98-2.0

6          表干时间                      5-10分钟

7          固化方式            RTV 常温固化（完全固化需24小时）

DS-3415Q半流白色导热硅胶使用方法

一、先要把要涂沬CPU导热胶的产品表面清洁干净，如产品表面的灰尘、油污和锈迹。  

二、将CPU导热硅胶涂沬于产品的表面，涂沬的胶层应当均匀。CPU导热硅胶只要涂沬薄薄的一层便可以了。

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