韩国Micro PioneerXRF-2000 系列荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能优越,而且价钱超值.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的首选.可测量各类金属层、合金层厚度.

 此仪器分为3种型号:XRF-2000H镀层测厚仪,XRF-2000L镀层测厚仪,XRF-2000PCB镀层测厚仪.此仪器又叫: X射线镀层测厚仪,金属镀层测厚仪,X光测厚仪,电镀层测厚仪,X-RAY膜厚仪, 镀层膜厚仪,X射线荧光金属镀层测厚仪,X射线荧光分析仪, X射线荧光检测仪等等

可选型号：

Type H : 测量一般工件

Type L :测量一般PCB/半导体产品

Type PCB :开放式设计，特大PCB适用

可测元素范围：

钛(Ti) – 铀(U)

测量厚度范围：

原子序数  22-25，0.1-0.8μm

26-40， 0.05-35μm

43-52， 0.1-100μm

72-82， 0.05-5μm

X-射线管：油冷,超微细对焦

高压：0-50KV(程控)

准直器：

固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

电脑系统：IBM相容,17”显示器

综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析

镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.

镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.

定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.

光谱对比功能:可将样品光谱和标准件光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.

统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质