供应在线3d锡膏测试仪
特点
● 运用可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）实现对SMT生产线
中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
● 采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴
影效应干扰。
● PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）
驱动摩尔纹（Moire）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部份，
大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
● 高精度超高贞数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现
高速稳定的检测。
● 友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
● 强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于
锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。
高品质的图像显示 同步漫反射PMP
技术参数/Parameters
测量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术） |
测量项目 | Measurements | 体积、面积、高度、XY偏移、形状 |
检测不良
类型 | Detection of non-
performing types | 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良 |
FOV尺寸 | FOV size | 48×34mm |
精度 | Accuracy | Xy方向：10μm; 高度：小于1μm |
重复精度 | Repeatability | 高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（4 Sigma) |
检测速度 | Detection Speed | 高精度模式：2300mm /秒 |
Mark点
检测时间 | Mark-point detection time | 1秒/个 |
最大测量高度 | Maximum Measuring height | 500-700μm(PSLM软件调控) |
弯曲PCB
最大测量
高度 | Maximum Measuring
height of PCB warp | ±5mm |
最小焊盘
间距 | Minimum pad spacing | 100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准） |
最小测量
大小 | Smallest size measurement | 长方形：150μm, 圆形：200μm |
最大PCB
尺寸 | Maximum PCB Size | 330×250mm |
PCB传送
方向 | PCB Transfer Direction | 左到右 或 右到左 |
轨道宽度
调整 | Conveyor Width Adjustment | 自动 和 手动 |
工程统计
数据 | Engineering Statistics | Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage
Repeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
Geber和
CAD导入 | Geber and CAD Data Import | 支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式
CAD X,Y,Part No.,Package Type Import |
操作系统
支持 | Operating system support | Windows XP Professional 或windows 7 professional |
设备规格 | Equipment
Dimensionandeight | 1000×1000×1530 mm(不包含信号灯高度) 865kg |
