设备用途：用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验. 用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性

适用范围：用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒.

技术原理：颗粒碰撞噪声检测（Particle Impact Noise Detection，PIND）试验是一种多余物检验的有效手段.其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动，通过冲击使被束缚在产品中的颗粒（即多余物）松动，再通过一定频率的振动，使多余物在系统内产生位移。活动多余物在产品中发生位移的过程，是多余物相对产品壳体的滑动过程和撞击过程的一个随机组合过程。在这个过程中，将产生应力弹性波和声波。两种波在产品壳体中传播，并形成混响信号，这个混响信号被定义为位移信号。采用压电传感器拾取到位移信号后，经前置放大器放大后，位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质，以此得出检测结论

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