日本三菱化学填料面世已有40多年历史，其中DIAION和SEPABEADS品牌大孔吸附树脂享誉全球。它以吸附量高，颗粒均匀，机械强度好，不易破碎，残留物少，预处理方便而闻名世界，主要包括HP、SP系列（以聚苯乙烯－二乙烯基苯为基体）和HP2MG系列（以甲基丙烯酸酯为基体）。MIC-GEL精细分离填料是在DIAION和SEPABEADS基础上设计的，它包括离子交换树脂和可用在反相色谱方面的无官能团的聚合物为基体的树脂和其他产品。MIC－GEL填料提供的粒径从4μm 到300μm，用于生物、制药、环保、食品等领域的分析和制备。
部分型号如下：
大孔吸附树脂-以聚苯乙烯-二乙烯基苯为基体的HP20、SP207、HP2MGL、SP825L、SP825、SP850、SP700、SP70等；
大孔吸附树脂-以聚甲基丙烯酸酯为基体的HP2MGL；
精细分离填料CHP20P、HP20SS、CA08P、CHP2MGL等。