SMD120印制板酸性镀铜光亮剂 镀液组成及工艺条件 组成及操作条件 范围 标准值 CuSO4
·5H2O 60～100g/L 75g/L H2SO4（AR级） 105～115ml/L 110 ml/L Cl- 30～70mg/L 50mg/L SMD120-Mu开缸剂(淡蓝色) 5～10ml/L 8 ml/L SMD120-A添加剂(淡黄色) 1～2 ml/L
1.5 ml/L SMD120-B通孔填充剂(黄色) 4～10 ml/L 7 ml/L 温度 18～30℃ 25℃ 阴极电流密度 1～3A/dm2 1 A/dm2 阳极 含0.03%～0.06%的磷铜板 搅拌 空气搅拌及阴极移动(40～60cm) 过滤 以3～5μmPP滤芯连续循环过滤，每小时循环三次以上，压力1.2kg/cm2，每10天更换过滤棉芯 阳极袋 以PP材料做阳极袋 用途与特性
1. SMD120印制板光剂是一种高性能电镀铜光亮剂；
2. 具有优良的均镀能力和覆盖能力，对盲孔的填充及通孔的均匀电镀有积
极作用；
3. 镀层的应力小，延展性，导热性，热冲击性能良好，适合于印制电路板
酸性镀铜；
4. 光亮剂稳定，耐高温性好，分解产物少，活性炭处理周期长。
消耗量： SMD120-A： 100～150ml/KAH SMD120-B： 50～75ml/KAH 补加CuSO4
·5H2O同时补加SMD120-Mu 特别提示 分析：硫酸铜及硫酸必须经常分析，氯离子每两星期一次。