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金相专用冷镶嵌料

Castable Mounting Compounds

无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。硬化后具有良好的透明性；不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；同时，它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙。

高度透明

采用最新科技研制和生产的高级冷镶嵌料CMR系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性作用好等特性。

操作简便

无需专用设备、操作简便。

凝固时间短

凝固时间在10-30分钟之间。

推荐使用方法

将冷镶嵌粉与固化剂按1：1的比例充分混合。首先将固化剂缓缓倒入量杯中，然后将称量好的冷镶嵌粉也倒入量杯中，边倒冷镶嵌粉边轻轻搅拌，约10～15秒后，将混合好的混合物倒入已放有“待镶样品”的成型模具内，待混合物固化后即可将制样取出。

根据不同材质，对样品不同要求，可选择以下不同型号的冷镶嵌料

金相专用冷镶嵌料包装说明

计量单位：组

包装清单：冷镶树脂500g,冷镶固化剂400ml ,计量勺1个,计量杯10个,搅拌棒10个

重量：1.26kg