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类别家庭系列包装 放大器类型电路数输出类型压摆率增益带宽积-3db 带宽电流 - 输入偏置电压 - 输入失调电流 - 电源电流 - 输出/通道电压 - 电源，单/双 (±)工作温度安装类型封装/外壳供应商器件封装产品目录页面其它名称
MCP6021, 1R, 2, 3, 4
Development Tools Catalog |
| 8-SOIC |
SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013
SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 |
| SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 |
| 100 |
| 集成电路 (IC) |
| Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps |
| - |
| 管件 |
| 通用 |
| 2 |
| 满摆幅 |
| 7 V/μs |
| 10MHz |
| - |
| 1pA |
| 500μV |
| 1mA |
| 30mA |
| 2.5 V ~ 5.5 V |
| -40°C ~ 85°C |
| 表面贴装 |
| 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 8-SOIC N |
| 679 (CN2011-ZH PDF) |
MCP6022I/SN
MCP6022ISN |
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