深圳市德益赛科技有限公司

DYS-Dg-3.0导热硅脂

产品详细介绍

DYS-**** 导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

技术指标

 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 


 
 

项目	数值
外观	白色粘稠脂状
型号
表观密度	2.4
稠度，锥入度	220±5
油离度（200℃/24h），%≤	0.1
挥发分(%,200℃/24h)	0.5
使用温度范围(℃)	-50-260
钢板腐蚀测试 100℃×24Hr	合格
导热系数（cal/cm.sec.℃）	3.0
击穿强度(KV/mm)	＞10
体积电阻率  (Ω·cm)	1×1014
阻燃等级	UL94-VO

产品应用范围

本品主要作用是作为减轻热量的媒界，应用于既要求绝缘、阻燃，又要求散热的可拆卸大功率管及高精密仪器的导热，电子电器导热硅脂填充于晶体管壳与散热板、散热器之间的缝隙，以提高散热效果。例如可将其应用在背投电视、音响设备、彩电、电脑的IC和功放管、精密仪器、半导体电源、晶体管放大管、卫星地面战及其他电子设备；还可应用于电子器件（如大功率行波管、可控硅、二极管、三极管等）的散热器装配面和管座，以消除接触面之间的空气间隙，增加热源通道，降低电子器件的工作温度。
发热管上形成一层快递热量的媒体，如：熨斗、咖啡壶、电水壶中的发热管等。大多数客户又将导热硅脂简称：导热硅胶、散热硅脂、cpu导热硅脂、导热膏硅脂、高导热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂等等，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU 等电子原器件的导热及散热。

储存及有效期

本品为非危险品。贮运时注意防潮及防止酸、碱等杂质混入。常温下贮存期为 1 年以上，超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

使用方法

直接涂抹。

包装规格

本品以 0.5,1,5,10 公斤塑料桶包装，特殊包装规格可根据用户要求另定。

    

 

提示 

1.本文件所载是我司认为可靠的资料，所载内容、产品性能改良、产品规格等

在没有预告的情况下可能会有所改变。

2.本文件所提供的信息是我们在实验室和实践中所获得的认识，具有一定的参

考。 但由于使用 本产品的条件和方法非我们所能控制，所以务必在使用前进行测试评估。

3.产品的部分性能参数可根据客户的要求作专门调整，如有需要，可与技术部

工程师联系。