TLP701H (SDIP6 封装)

　　封装在 SDIP6 封装中的 TLP701H 光电耦合器可直接驱动小功率 IGBT 和 MOSFET 的栅极。TLP701H 佔用 DIP8 封装大约一半的封装尺寸，并符合国际安全标準的强制绝缘要求(待 VDE 认证)。由于採用与 TLP351H 相同的 LED，TLP701H 同样保证工作温度範围为-40℃至125℃。

　　注 1：根据东芝公司于 2010 年 5 月执行的 IGBT/功率-MOSFET 门驱动器光电耦合器调查。

东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布将推出采用DIP8封装的IC耦合器，可直接驱动中等容量的IGBT或功率MOSFET。新产品TLP250H的最大传输延迟时间为500ns，光电耦合器间的传输延迟偏差为150ns，这样的性能可减少逆变电路的死区时间（dead time），提高效率。新产品使用了寿命超长的新LED，可支持-40°C至125°C的工作温度。此外，该耦合器可将最低工作电压降至10V（东芝此前型号的最低工作电压只可降至15V），进而有助于降低功耗。该耦合器可应用于一系列产品中，包括高温环境中使用的工业设备，家用太阳能光伏发电系统，数码产品以及测量与控制仪器。该产品的样品现已推出，并计划于2月份投入量产。

应用

　　IGBT/功率MOSFET门驱动器，功率调节器，通用逆变器，IH（感应加热）设备，等等。