汇流带铜基：T2铜带分切铜基材电阻率：ρ≤0.0172Ω?mm2/m焊锡成分：62Sn36Pb2Ag；60Sn40Pb；96.5Sn3.5Ag（Bi可选）。锡层厚度：10μm—40μm，双面均匀一致厚度误差：≤0.008宽度误差：≤0.005mm。伸长率：软态≥20%；半软态≥15%。产品规格：宽度4mm﹑5 mm﹑6mm；厚度0.15mm—0.3mm。包装：工字轮、纸板包装