特点:
适用于炉后、炉前以及2D锡膏的检查
X/Y轴运动采用高精度线性模组
以PCB板上表面做为定位基准面
自动夹板
自动轨道调宽
配置明锐检查软件,容易编程,功能强大
标配维修站软件
标配相机读取1D/2D条码功能
标配波峰焊检查软件
双轨方案:可以同时检查两种不同产品;轨道宽度可灵活设置,以适应与各种前后设备的连接
规格参数表
设备型号 | V2000M | V2000L | V2000DL |
系统参数 |
影像 | 相机 | 5百万像素德国工业相机 |
光源 | 4 色环形LED (R/G/B/W) |
分辨率 | 10,15μm 可调 |
FOV | 38.4*28.8mm (15μm 分辨率) |
X/Y 运动 | AC 伺服马达,线性模组 |
送板机构 | 高度 | 900±15mm |
宽度调整 | 自动 |
进板流向 | 左→右 或者 右→左 |
固定轨 | 前轨或者后轨,出厂前设定 |
操作系统 | WINDOWS 7 |
通信方式 | Ethernet ,RS-232, SMEMA |
电源 | 单相 220V, 50/60HZ, 10A |
气压 | 0.4-0.6Mpa |
机器尺寸 | W900X D1015X H1455 mm | W1080*D1310*H1455mm |
重量 | 700kg | 800kg | 850kg |
功能参数 |
PCB | 尺寸 | 50*50-330*250 mm | 50*50-510*510mm | 50*50-510*W,50<w<510</w<510<> W1+W2<560 |
厚度 | 0.5-6.0mm (0.3-3.0mm可选) |
翘曲 | ±3.0mm |
净高 | 上/下: 20/60mm (40/60mm可选) |
工艺边 | 3.0mm |
检查项目 | 锡膏 | 桥接, 偏位, 无锡, 少/多锡,异物 |
贴装 | 桥接,错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转,破损,IC弯脚,异物 |
回流炉后 | 元件类:错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转,破损,IC弯脚,异物 焊点类: 无锡,少/多锡,桥接,假焊,锡球 |
波峰焊后 | 插入针,无锡,少/多锡,孔洞,假焊,锡球 |
检查元件 | Chip: 01005及以上 |
LSI: 0.3mm 间距及以上 |
其他: 异型元件 |
检查速度 | 180-200ms/FOV |
选件 |
软件 | 离线编程软件, SPC软件 |
周边硬件 | 离线编程PC, 维修站PC, 网络交换机, 网线, 外加读码头 |
治具 | 灰度校正板 |