应用范围：底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。

SD600点胶机系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。

特点：

     采用电脑控制， Windows Xp操作系统，故障声光报警及菜单显示。
        CCD视觉定位系统。
       搭载胶阀：可同时搭载2套胶阀，（型号任选）。
        阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致。
        自动清洗功能。

采用伺服马达+滚珠丝杆驱动。
       可离线编程，也可在线视觉编程。
       可选配任意型号的胶阀，可选激光测高、分析天平、待板装置、工件加热装置

技术参数 Technical parameters