OB2263 OB2354 深圳厂家直销
深圳市华晶微电子有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
OB2263
批号
14+
封装形式
DIP
类型
数字集成电路
用途
电源
功能
驱动电路
导电类型
双极型
封装外形
双列直插式
集成度
超大规模>10000
工作电源电压
30V
最大功率
60W
工作温度
-55~100℃
外形尺寸
9.4*8.2*6.71mm
加工定制
否
封装
DIP-8/SOP-8/SOT-23-6
VDD
10-30V
RI
100KOhm
TA
-20 ~85℃
功耗
100mA
