NDS刀片

NDS刀夹

NDS工作盘

NDS耗材

简介：

1、提供切割划片及周边设备常用备品备件,原装配件，兼容，提升设备使用寿命;

2、原装耗材质量上乘，稳定性高，性价比优,完善妥帖的物流配送，保证生产制造长期稳定运行

NDS​工作盘

由陶瓷或不锈钢材质构成，可根据实际需要选择合适形状和大小。特点：表面平整度高。

NDS​刀夹

刀夹主要用于半导体设备，精密机台上的使用。刀夹的材质都是钛合金。在每分钟60000转的转速下水平倾斜角度不超过0.1度。按照刀夹内径的尺寸及刀片的材质，分为硬刀夹、49软刀夹、52软刀夹。

NDS​磨刀盘：

可根据刀具的具体情况，选用合适的磨刀板用来修整刀具，提高切割质量，升级工件的良品率。

NDS磨刀盘​产品特点：

修整效果好，修后砂轮表面的钻石颗粒裸露出来,使在切割中更锋利,减少并避免拉丝现象

修整效率高、操作简便修

修整量易于控制

NDS​切割胶带

具有耐热性的UV硬化型Dicing Tapes，由于UV照射的关系会减少其粘性，所以工作在切割之后，可从Tape上轻易取下。

HUV-D1000 系列： 为使用UV硬化型粘着剂的双面胶带。

HUV-S3000 系列： 为PET Film的单面胶带，使用UV硬化型粘着剂。
HUV-S4000 系列： 为特殊聚烯烃Film的单面胶带，使用UV硬化型粘着剂。
HUV-S5000 系列： 此基材为PVC Film，使用UV硬化型粘着剂。
                                     另外,HDC-6000 系列的材料本身是PVC Film，
                                     黏著剂则为非UV硬化型。
HUV-S7000 系列： 为特殊PET Film的单面胶带，粘着剂可耐热到190℃
                                     的特殊UV硬化型。

NDS​晶圆切割刀

轮廓型刀片，主要是应用於硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割， 高科技微米电铸技术，可提供客户高的加工品质。

主要特点：

精准控制钻石分布

超高速分离设备，严格筛选钻石颗粒，确实达到高精度分级

特殊处理表面层將钻石均勻裸露，减少背崩产生

NDS​电铸刀

此切割刀片，具有厚度薄、强度高、刚性佳等特点，在加工品质上，亦表现出抑制刀刃形状的变化，进而在切削上能够稳定，持久的保持良好的切削性。

主要特点：

精密的电铸技术

多样化结合剂可对应于各种不同工件材料

独家研发和客制化技术

NDS​陶瓷刀

用陶瓷结合剂制作的切割刀片，具有高刚性、高切削能力，在高负荷加工时可表现出高进刀直度和尺寸精度。进而实现水晶、蓝宝石等难切削材料的高品质加工。

主要特点：

首创可导电陶瓷刀片

具备气孔的切削

实现水晶、蓝宝石等难切削材料的高品质加工

NDS​金属烧结刀

该产品在结合剂中，添加金属粉末的烧结型金刚石切割片，拥有对磨粒的保持力强，故耐磨损性能高另外也具备了一流的切割能力及高刚性，能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。

产品特点：

刀刃薄(45um以上)

结合剂种类丰富，适用于各种半导体封装元件

NDS​数脂刀

树脂结合剂切割刀片，具有垂直消耗的特点，因此能有效地降低晶粒变形现象的发生，提高脆硬材料的切割品质及效率。

NDS​数脂刀​产品特点：

提高硬脆材料的加工品质与效果

结合剂种类丰富，可對硬脆性材料进行高精度的加工

刀刃薄(50um以上)