3DSPI 在线锡膏测试仪 I650超大板机型
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产品特征：
◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。
◆高桢数400万像素工业相机(可选800万像素相机)，精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆精确的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。
◆全板自动检测，自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。
◆ 6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。
◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
◆自动消除板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆Gerber文件导入编程。
◆五分钟编程和一键式操作。
技术参数：
设备型号 | Machine Size | I650 | |
测量原理 | Measurement Principle | 可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP） | |
测量项目 | Measurements | 体积、面积、高度、XY偏移、形状等 | |
检测不良类型 | Detection of Non-performing Types | 少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等 | |
相机配置 | Camera Specification | 400万像素超高帧工业相机（可选800万像素相机） | |
像素大小 | Pixel | 18um(可选10um、15um、18um、20um) | |
精度 | Accuracy | XY Position：10um；Height：小于1um | |
高度重复性精度 | Height Repeatability | Height:<1μm(4 Sigma)； | |
体积重复性精度 | Volume Repeatability | Volume：<1%(4 Sigma) | |
锡点重复性精度 | SolderPaste Gage R&R | <10% | |
检测速度 | Detection Speed | 0.4sec/FOV | |
照明光源 | Lighting Source | 红/绿/蓝（R/G/B） | |
Mark点检测时间 | Mark-point Detection Time | 0.3sec/pcs | |
最大测量高度 | Maximum Measuring Height | ±350μm (可选±1200μm) | |
弯曲PCB最大测量高度 | Maximum Measuring Height of PCB Warp | ±7mm | |
最小焊盘间距 | Minimum Pad Spacing | 100um | |
最小测量大小 | Smallest Size Measurement | 长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200um | |
PCB尺寸 | PCB Size | 50×50-900×650mm | |
PCB厚度 | PCB Thickness | 0.4-8mm | |
PCB重量 | PCB Weight | 0-3kg(可选配5kg) | |
PCB搬送高度 | Transport Hight | 900±40mm | |
PCB传送方向 | PCB Transfer Direction | L to R；R to L | |
SPC统计数据 | SPC Statistics | Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | |
导入检测位置 | Import Pad Position | 支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import | |
操作系统 | Operating System Support | Windows 7 (64 bits) Professional | |
电源需求 | Power Supply | 220V AC/15A | |
气压需求 | Air Supply | 0.5MPa | |
设备规格 | Equipment Dimension | W1400×D1200×H1530 mm | |
设备重量 | Equipment Weight | 1150kg | |
选配项 | Option | 离线编程系统，Gerber Conversion ,条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等 |
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