BGA锡珠焊接台(铁板烧)

型号：ZM-BGA10

一、性能介绍

（1）具有回焊炉功能，满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;

（2）采用数显仪表控温，K型热电偶探温，温度精准、波动小;

（3）在同等条件下，可同时焊接不同规格BGA芯片，焊接结束后具备报警功能；

（4）配备高温布，防止BGA芯片损伤。

二、主要规格

（1）发热面积：150mm×210mm

（2）功  率：1000W

（3）温度设定：室温~300℃可调，PID控温

（4）定时报警时间：0.01S～99.99H

（5）工作电压：AC220V

（6）外形尺寸：345mmL×225mmW×130mmH

（7）重  量：约9.5kg 

三：尺寸规格：

尺寸：345mmL×225mmW×130mmH

重量：9.5KG