产品名称：eMMC手机测试治具（有球无球都可测试）

产品特点及性能参数：

※结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便，布局更加紧凑，符合人机操作。

※采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；

※常规采用转接板+SOCKET的结构，可以有效减少对于客户PCB的损伤，同时使结构标准化，可以提高产品的稳定性。

※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；

※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；

※采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试

※探针材料：铍铜(标准)，

※探针可更换，维修方便，成本低。

※绝缘材料： FR4

※采用指针电流表，快速判定IC内部是否短路，及是否存在过流现象；

※交货快：最快一天内交货。