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1、
性能特点
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配置大功率热体,能快速溶解无铅焊锡,到达设定温度(从室温到达350℃不超过13分钟)
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回温迅速,在浸泡电路板或电子元器件过程中,焊锡下降的温度立刻得以补偿,迅速回复到设定温度
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采用微电脑芯片控制,恒温性能好,功能齐全
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温度显示:显示设定温度和实际温度
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采用镀钛锅体经久耐用
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实时功率显示:反映锡炉实时加温的工作状态
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待机:220℃机机,延长锡炉使寿命,节省能源
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设定温度锁定:供不应求止人为随意调整温度
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自动判断故障:判断锡炉发热体及传感器故障
3、技术参数
型号 | 温度范围 | 功率 | 溶锡量 | 外形尺寸 | 溶槽尺寸(mm) |
EPG800 | 200~430℃ | 800W | 3800g | 200WX135HX310L | 100X100X45 |
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