GB150-1998厚度的定义

(1) 计算厚度δ

是按各章公式计算得到的厚度。需要时，尚应计入其他载荷所需厚度。

(2) 设计厚度δd

是计算厚度δ与腐蚀裕量C2之和。

(3) 名义厚度δn

是设计厚度δd加上钢材厚度负偏差C1后向上圆整至钢材标准规格的厚度。即标注在图样上的厚度。

(4) 有效厚度δe

是名义厚度δn减去腐蚀裕量C2和钢材厚度负偏差C1的厚度

(5) 各种厚度的关系如图

(6) 投料厚度(即毛坯厚度)

根据GB150---1998第10章和各种厚度关系图:

δs=δ +C1+C2+Δ1(厚度第一次设计圆整值)+C3(加工减薄量)+(厚度第二次制造圆整

我国现有的封头标准，是按结构型式（椭圆形、碟形、锥形）、成形方式 （冲压、旋压）的不同，而分别制订的，这不仅造成不同标准封头质量要求不完全一致的 不合理现象，同时也给标准封头的选用、标准的修订带来某些困难。

第一、以往的封头标 准都是仅与 GB150《钢制压力容器》配套的，即只考虑了按规则设计的封头的制造、检验 与验收要求，而我国早在1995年就完成GB150与JB4732了压力容器基础标准的双轨制（ 与 《钢制压力容器分析设计标准》），缺少与分析设计相配套的封头标准，不能不说是我国 压力容器标准化工作的一大缺憾。

第二，GB150属强制性标准，而根据GB150编制并与之配 套的封头标准却是指导（推荐）性的，这显然是不合理的，也难以保证封头这一重要受压元件的质量。

容器内径Di=4000mm、计算压力Pc=0.4MPa、设计温度t=50℃、封头为标准椭圆形封头、材料为16MnR（设计温度才材料许用应力为170MPa）、钢材负偏差不大于0.25mm且不超过名义厚度的6%、腐蚀裕量C2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数?=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。

KpDi

计算厚度δ=----------------=4.73mm

2[σ]tΦ-0.5pc

计算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm

考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mm

δe>δd、C1=0、C2=1、名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm

考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度第一次设计圆整值△1=1，故取δn=8mm。

根据专业封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm，经厚度第二次圆整值△2=0.5。

如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1，则投料厚度：

δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的最小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd（应取δe值），则投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的最小厚度为6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。

从以上可看出，两种不同要求，使该封头的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多

厚度定义

GB150及有关封头标准的厚度定义不甚合理，主要体现在容器和封头成形后的厚度要求上，对凸形封头和热卷筒的成形厚度要求不得小于名义厚度减钢板负偏差（δn-C1），由此可能导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保证成形厚度。为此，曾经提出了最小成形厚度的概念："热卷圆筒或凸形封头加工成形后需保证的厚度，其值不小于设计厚度"。也就是说设计者应在图纸上标注名义厚度和最小成形厚度（即设计厚度δd），这样使得制造单位可根据制造工艺和原设计的设计圆整量决定是否再加制造减薄量。这种厚度的定义和标注是截止2013年国际压力容器界的流行方法，有其合理性，但在我国现行标准中有以下两个问题需解决。