石墨散热片特性：

  1、高导热：平面内热传导率最大可以达到1500W/mK，热阻比铝低40%，比铜低20%

  2、非常轻：比同样尺寸的铝要轻30%，比铜要轻80%

  3、易加工：可以模切制作成不同大小、形状及厚度，可以提供模切平面板，厚度可以从0.05至1.5mm

  4、灵活性：很容易与金属、绝缘层或者双面胶制成层板，增加设计灵活性，可以在背后有粘合剂

  5、耐温性：使用温度最高可达400oC，最低可低于-40oC

  6、易用性：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面

导热石墨片有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC、FlatPanelDisplay、MPU、Projector、PowerSupply、LED等电子产品。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，SamsungPDP,PC之内存条，LED灯 、路灯、大功率灯 等基板散热。

深圳市佳日丰电子材料有限公司

◆电      话： +86-0755-29304991 
◆传      真： +86-0755-61162591
◆400热线： 400-662-8218

◆服务热线：13316583931 (彭先生)  田生（18124017731）

◆网      址： www.jrfcl.com

◆邮      箱： jrftwm@163.com 

◆地      址： 深圳市龙华新区大浪华英达工业园1栋3楼