产品规格：
名称：卷带芯片自动烧写机台
支持: SOP/SOT23/SOT23-6封装IC
产能: 1000~2000PCS/小时
功能概述：
机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)
特性:
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 显示.操作简单.
功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。
适用: 卷带包装芯片
不带支架实物图示(APB02-D1)
主要技术指标
电源： 220VAC±10%（需接地保护线）
功率： 200W 以下
工作环境 温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露）
裸机重量： 15KG
外型尺寸： 600mm*450mm*300mm
产品选型
| 序号 | 型号 | IC的封装 | 编带自动烧写机型号 | 备注 |
| 1 | APB02-D1(不带支架) | SOP8 | APB02-D1-SOP150 | 针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
| 2 | APB02-D1(不带支架) | WSOP8 | APB02-D1-SOP210 | 针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
| 3 | APB02-D1(不带支架) | SOP18-28 | APB02-D1-SOP300 | 针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm |
| 4 | APB02-D1(不带支架) | SOT23-3 | APB02-D1-SOT23-3 | 针对SOT23封装芯片 |
| 5 | APB02-D1(不带支架) | SOT23-6 | APB02-D1-SOT23-6 | 针对SOT23-6封装芯片 |
| 6 | APB02-D2(带支架) | SOP8 | APB02-D2-SOP150 | 针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
| 7 | APB02-D2(带支架) | WSOP8 | APB02-D2-SOP210 | 针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
| 8 | APB02-D2(带支架) | SOP18-28 | APB02-D2-SOP300 | 针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm |
| 9 | APB02-D2(带支架) | SOT23-3 | APB02-D2-SOT23-3 | 针对SOT23封装芯片 |
| 10 | APB02-D2(带支架) | SOT23-6 | APB02-D2-SOT23-6 | 针对SOT23-6封装芯片 |
使用说明
1.打开机器开关，把加热头插上，开始加热，5 分钟后，把新的盖带，按照蓝线的方向穿过机器。把料盘放到进料盘位置，料带带膜的一面向上，带孔的一边在里面。穿过导料柱和光电传感器的的方槽，抬起压膜盖，撕开的膜从盖板的方孔穿过去，按照红线的方向绕到卷料盘上，孔位卡到卷带齿轮上，把盖子盖平。
2.调整前后手柄和左右手柄的位置。让探针找到IC的正确位置。机器出厂时已经调试好位置，请找工程人员要位置数值，直接旋动手柄到相应位置，即可开始烧录。如果换用不同厂商的编带，可能位置需要微调。请参考调试的指导说明。每次把数值记录下来，下次可以直接调用数值。
按键功能说明
主控制面板包括四个按键：“菜单”“确认”“▲” “▼” “暂停”“烧写”
“菜单”键 ： 进入或退出菜单选项。
在一级和二级菜单执行返回上一界面功能.如果在烧写过程中想要进入菜单选择界面，先按“菜单”键等当前芯片烧写处理完后，显示屏会显示“用户密码”，此时必须输入密码再按“确认”键才能进入菜单选择界面。
“确认” ： 进入所选择的菜单目录和保存已设置的内容。
在菜单下执行菜单项目选择进入，或参数修正后保存退出.
“▲” /“暂停”键： 暂停烧写或光标向上移动或数值增加。
在正常烧写模式、无烧录控模式以及调机自检模式下执行暂停功能，在菜单项目选择时作光标移动以及参数改变.
“▼” /“烧录”键：烧写开始或光标向下移动或数值减少。
在正常烧写模式、无烧录控模式以及调机自检模式下执行暂停功能，在菜单项目选择时作光标移动以及参数改变.
简易使用操作步骤
第一步：准备。安装好卷带+卷带膜+空料带盘 1-1. 装好并穿好卷带膜 1-2. 放置待烧的卷带 1-2. 编带按顺序安装(拆膜要装在拆膜机上,编带要放在齿轮上)
|
出现问题及处理方法
1. 进料口出现卡料
原因：料带走完或马达不转或未压位或传感器坏
对策：1.检查料带。2.检查传感器。 3.检查进带马达。
2. 不良率多
原因： 探针损坏或未对准
对策：1.检查探针 。2.检查上下是否对准。
注意：如果出现了上述问题之外的问题，请及时与本公司的工程师联系，切勿擅自操作！
维护注意事项
1. 当给料出现卡料需要处理时一定要先”暂停”再处理,防止芯片打坏
2. 张贴好对应的工位号以及接通读口的位置,不能接错
3. 机台的存入区域应避免有太多沉屑，以免沾上太多的污物，影响机台工作时的性能，特别是导轨以及电路板，
传感器部分，做到定期用软刷子清洁
4．不能用金属尖锐工具碰及导轨表面，如果出现卡料，只能用牙签类物品去处理
5．机台不使用时尽可能采用专用的防尘布进行严密的遮盖，不用时一定要关电，盖上防尘布
6.测试探针是损耗品，如果沾上污物，请用脱胎换骨脂棉和无水酒精进行清洗并自然晾干，必要时可以先用细砂纸进行打磨。如果长时间使用后出，形变必须更换新探针
A.如何阅读手柄的读数
微调手柄左边固定刻度上排是毫米为单位，下排是每个刻度的中分点，也就是 0.5 毫米的位置指
示。右边活动刻度是 50 等分，转动一圈是 0.5 毫米，也就是每个刻度是 0.01 毫米。在读取数值的时候首先看左边固定刻度，然后加上右边的活动数值。以下面两个为例，第一个数值是 10.30MM,第二个数值是 10.80MM.
B.如何知道 IC 的位置扎准了没有
1.进入手动菜单点卷带步进，找到要烧录的 IC，点单次烧录。完成后退到主菜单，以 TSSOP8为例讲述位置调整方式。
2.调整位置
TSSOP8 烧录的左右位置可以用肉眼来对准。前后的位置需要一点技巧。先调整一个靠前或者靠后的位置。然后手柄 5格 5 格的调整。一般在烧录 OK 位置大概有 20到 30 个格是可以的，取这个区域的
中间值即可。
C.在烧录过程中，第一次不良高，总是第二次烧录好，那么证明 IC 偏左，需要逆时针调整一点左右手柄。总是第三次烧录好，需要顺时针调整一点左右手柄。
3.APB02-D1编带自动烧录机产品部份细节图片
