二、特性和优势：
1.为中活性化学，在焊接能力极佳，润湿性强。
2.采用的是进口松香，残留少松香透明不发黄。
3.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度
4.适合间隙0.3MM以上IC生产。
5.规则球形锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满。
6.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。
7.焊点光亮。
锡膏材料
首选松香和化学都是新加波进口，（看是否进口松香检测，用鼻子往锡膏闻一闻，无味则是，国产反之）。采用的锡粉都是含氧量极低的超声波规则球形粉（每批次有锡粉供应商出产报告书），本公司还用光谱仪检测核对锡粉。