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无铅低温锡膏此款产品被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能,回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,均适用于SMT低温贴片焊接,减少回流烧坏元器件或电路板。是目前LED行业最佳的焊接材料。注:本款无铅低温锡膏起了保护不能承受高温回流焊元件和PBC,采用进口松香,主打国内中高端锡膏市场,本公司这款锡膏很受LED行业欢迎。
品牌:无铅低温锡膏 锡浆熔点:138℃标准:500克本款:低温无铅环保锡膏,最低熔点只要138℃
型号(合金):Sn42Bi58(锡42铋58)YZS-333AC
粘度:200Pa.s
颗粒直径:25-45um
种类:免清洗型
环保认证:SGS认证
锡铋低温锡膏作业温度为140°-180°
一、低温锡膏的特点:
1、 低温锡膏熔点较低,焊接温度较低。
2、 有效保护电子元器件不被高温损伤。
3、 焊点光亮,无锡珠,易上锡、性能稳定。
二、特性和优势:
1.为中活性化学,在焊接能力极佳,润湿性强。
2.采用的是进口松香,残留少松香透明不发黄。
3.溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度
4.适合间隙0.3MM以上IC生产。
5.规则球形锡粉,锡膏的流动性好,不产生连锡,焊点饱满。
6.适用的回流焊方式:对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。
7.焊点光亮。
锡膏材料
首选松香和化学都是新加波进口,(看是否进口松香检测,用鼻子往锡膏闻一闻,无味则是,国产反之)。采用的锡粉都是含氧量极低的超声波规则球形粉(每批次有锡粉供应商出产报告书),本公司还用光谱仪检测核对锡粉。


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