主要技术参数
系统放大能力和分辨率
几何放大倍率 可达1,630倍
总放大倍率 可达17,490倍，选配可达24,990倍（不使用软件放大）
细节分辨能力 可达200nm（0.2μm）
高功率纳米焦点X射线管
类型 低维护率，长寿命（开放式）射线管，发射式管头，170°锥角，
准直功能，四种操作方式：从高功率到纳米焦点
最大管电压/功率 180kV/15W
阳极靶 透射型钨靶，可旋转以多次使用
阴极灯丝 钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快速
真空系统 无油式低真空泵＋涡轮分子真空泵
探测器
数字成像系统 全数字成像：高分辨率4" 二视野图像增强器,
增强和优秀的分辨率 2Mpixel数字照相机和24" TFT显示器
检测平台
总体结构 高精度，无振动，5轴同步操控
X-Y扫描范围 610mm x 560mm (24" x 22" )
460mm x 360mm (18" x 14" )，使用旋转台
工件最大尺寸/重量 680mm x 635mm (27" x 25" )/10kg
最大放大倍率时的倾斜视野 视角无级调节0°~70°，旋转角0°~360°
控制 操纵杆控制或鼠标（手动模式）和数控编程控制（自动模式）
轴运动速度（X-Y-Z） 10 μm /s 到 80mm/s
操控辅助功能 X射线影像拼图导航，点击移动功能，点击放大功能，自动保持视野
中心功能，激光定位瞄准
防碰撞系统 最大放大倍数检测时此功能需解除（接触被测工件）
1/3
2/3
主要技术参数（续）
图像处理（16bit）
quality|assurance 功能强大的X射线检测软件，包含图像增强处理功能，测量功能，
数控编程功能以实现半自动检测
bga|module BGA焊点自动分析，包括自动润湿度分析
vc|module 空隙自动计算软件，包括多重晶片封装的空隙检查
系统尺寸
尺寸（W x H x D) 2020mm x 1920mm x 1860mm
( 不包括操控台, 包括300mm可拆卸后伸展台 )
最小运输宽度 1,560mm
高度可调控制面板 (D) 500mm
重量 约2,300kg
辐射安全防护
安全屏蔽室 铅钢防护，铅玻璃，辐射泄漏剂量率<1μSv/h
符合德国RÖV和美国FDA等共同标准
系统配置
硬件选项
升级数字成像系统 高分辨率4" 二视场图像增强器，
4Mpixel数字照相机以及30" TFT显示器
可附加超高对比度成像系统 数字平板探测和quality|assurance 16位图像处理软件实现
对比度分辨率可达0.5% 超高对比度分辨，灰度级可达65000
512 x 512 Pixel, Pixelsize 400 x 400 μm
1,920 x 1,536 Pixel, Pixelsize 127 x 127 μm
dual-ovhm|module 70 最大放大倍数时0°-70°倾斜扫描视图，使用高对比度探测器和图像链，
通过软件转换
倾斜/旋转装置 可倾斜±45°，连续旋转360°，可承重工件2kg
低剂量模式 只在图像采集过程中开启射线以减少辐射剂量
人工操作的条形码读取器 进行产品的自动识别
超高分辨率纳米焦点X射线系统
用于二维和三维CT检测
nanome|x
系统配置（续）
软件选项
ml|module 多层印刷电路板的评测
qfp|module QFP焊点自动分析，包括自动润湿度分析
qfn|module QFN / MLF焊点的自动检查
pth|module 通孔焊点自动分析
c4|module 针对有背景框架的圆形焊点检测，如C4封装
quality|review 针对返工和缺陷标识的目视检查软件
Xe2 基于影像分析的质量评估软件工具，可实现对焊点自动检测和评估
cad|import 可导入CAD文件便于进行自动检测程序的设定
CT 功能（选项）
CT|ready 为以后的升级CT准备
CT 升级 组合的2D/3D (CT) 操作升级包，包括精密的机械装置加datas|x软件
必要条件：CT|ready和高对比度探测系统
三维图像采集/重建软件 datos|x，phoenix|x-rays专利软件包以实现快速精确的CT功能
分辨率 至2 μm，依实际工件尺寸而定
最大几何放大倍数 (CT) 300倍
ROI|scan <360° CT成像时检查区域放大倍率优化功能
agc|module 自动几何校正
rar|module 环状伪影校正
bhc|module 射束硬化校正
scan|optimiser 扫描旋转偏心校正
surface|extraction 自动识别并提取三维体数据表面的点
可视化软件 Volume Graphics VGStudio MAX
可选CT硬件
数据重建加速 附加重建集群（2个单元)
硬件/软件升级 64位
保留不预先通知，变更技术参数的权利。