一、 概述

        本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。采用工控机,结构紧凑,可靠性高。

仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

二、主要参数

1、试样大小：≤Φ30mm

2、试样厚度：0.02-20mm

3、热极控温范围：室温-299.99℃ ,控温精度0.01℃

4、冷极控温范围：0-99.00℃,控温精度0.01℃

5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W

7、测试精度：优于3%

8、试样可在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa.

9、实验方式：a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。

10、采用工控计算机全自动测试。