石墨导热片具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。随着电子产品不断地往多功能，薄型化，超轻化发展，导热问题就成了关键所在，而石墨导热片就很好地解决了这个问题。石墨导热片有超高的导热性能，可以达到普通硅材料导热产品的几十倍以上，同时因为材质较轻，屏蔽效果卓越，将是未来电子行业大范围采用的散热材料。

石墨导热片特性：
1、石墨导热片其表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合，从而以满足更多的手机等产品的设计功能和需要。
2、优秀的导热系数：150～1200W/m.k，石墨片比金属的导热还好。
3、石墨导热片质轻，其比重只有1.0～1.3 柔软，且容易操作。
4、石墨导热片热阻低。它的颜色一般是黑色。
5、热传导系数平面传导 300-1200W/m.k 垂直传导 20-30 W/m.k
6、石墨导热片的耐温可到达400℃
7、低热阻：石墨片热阻比铝低40%，比铜低20%
8、重量轻：石墨片重量比铝轻25%，比铜轻75%
9、高导热系数：石墨散热片能够平滑贴附在任何平面和弯曲的表面当中，并且能够依客户的需求作任何形式的切割。

导热系数对比：

 石墨导热片​产品性能参数

顏色/Color： 　                          黑色 
导热率（Z轴）/Thermal conductivity :     7-15  W/mK 
导热率（X/Y轴）/Thermal conductivity:    300-150  W/mk
厚度均一性/Overall thickness（+/-10%）:  0.05-1.0  Mm 
热阻/Thermal resistance Rth:             0.04  K/W
热阻/Thermal resistance Rti:             19  ℃mm2/W
电阻值/Electronic Resistivity Rth :      7 ΩCM
电阻值/Electronic Resistivity Rti:       15000 ΩCM
硬度/Hardness Shore :                    30 D
使用温度/Application temperature :       -40 ~500 ℃
抗拉强度/Tensile strength:               4.5 N/m㎡
延伸率/Elongation :                      10 %
密度/Density :                           1.0-1.8 g/cm3
       石墨导热片​广泛的应用于手机、平板电脑、MID、笔记本、机箱外壳、医疗设备、通讯设备、CPU、 PC内存条、PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、LED、Samsung PDP、LED基板等散热。

石墨导热片展示

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