HBSP系列射频导纳物位开关是一种新型的物位仪表，是电容式物位开关的换代产品。采用射频导纳技术,运用国外抗粘附线路设计，可以探测真实物位的同时，消除粘附和悬挂在探头周围的假物位信号影响。我们还采用国外先进的贴片设计和生产技术，使电子线路技术参数更加稳定、可靠，使用寿命更加长久。本物位开关可对液态物料、块状、颗粒状、粉末状物料料位进行控制或上、下限位报警，适用于高温、高压、强腐蚀、多粉尘的恶劣环境；广泛应用在于冶金、石油、化工、轻工、煤炭、水泥、粮食等行业中。

二、主要特点

1、通用性强：可应用于各种导电和非导电介质的测量，例如液体、粘稠物、颗粒、粉末、飞灰。
2、可抗粘附：采用专利的抗粘附电路，可以消除因物料粘附而产生的虚假信号。
3、输出形式：采用双刀双掷的继电器信号输出，同时有状态灯显示输出状态，并有0至30秒的延时功能。 
4、免于维护——检测过程无可动部件，无需维护

三、技术指标：
1、工作环境：温度 -30～70℃ 湿度≤90%
2、电源电压： 220V AC 、24V DC 
3、功 耗：≤3W
4、输出信号：二组继电器双刀双掷，
10A，115VAC或26VDC(阻性)
或5A，220VAC
5、灵敏度：0.5pf～750pf 
6、安装结构：与传感器一体化结构。
7、探头部分：304/316/316L/聚四氟乙烯 
8、安装接头：1〞管螺纹或法兰连接
9、电气接口：M25×1.5
10、防护等级：IP65
11、适用范围：粉末、块状、颗粒及液体
12、输出延时：内部输出延时0-30秒可调。
13、故障报警：上限或下限，现场可调。
14、失电保护：常开或常闭，现场可切换。
15、操作压力：0～2Mpa
16、操作温度：-184℃～260℃（大于260℃可另选用高温探头）