产品偶联剂的详细资料
产品型号
产品应用
KH-550
γ-氨丙基三乙氧基硅烷
u 涂料、粘接剂和密封剂:该氨基硅烷是一种优异的粘接促进剂,应用于丙烯酸涂料、粘接剂和密封剂。对于硫化物、聚氨酯、RTV、环氧、腈类、酚醛树脂、粘接剂和密封剂,氨基硅烷可改善颜料的分散性并提高与玻璃、铝和钢铁的粘接力。
u 玻璃纤维的增强:在玻璃纤维增强的热固性与热塑性塑料中使用,氨基硅烷KH-550可大幅度提高在干湿态下的弯曲强度、拉伸强度和层间剪切强度,并显著提高湿态电气性能。在干湿态情况下使用这种硅烷时,玻璃纤维增强的热塑性塑料、聚酰胺、聚酯和聚碳酸酯在浸水以前和以后的抗弯曲强度和抗拉强度均上升。
u 玻璃纤维和矿物棉绝缘材料:将其加入酚醛树脂粘接剂中可提高防潮性及压缩后的回弹性。
u 矿物填料和树脂体系:此产品能大幅度提高无机填料填充的酚醛树脂、聚酯树脂、环氧、聚胺、聚碳酸酯等热塑性和热固性树脂的物理力学性能和电气性能,并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。
u 铸造应用:使用本品可以降低硅砂铸造模的酚醛树脂或呋喃树脂键合剂用量可以降低,并使型砂强度提高,发气量也减少。
u 树脂砂轮制造:此产品有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合剂的粘接性及耐水性。
u 木塑制造中的应用:本品处理木粉制得的复合材料的冲击强度、弯曲强度、弯曲模量等各项力学性能均有所提高。
KH-560
3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷
u 硅烷偶联剂kh-560是一种含环氧基的偶联剂,用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶,用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或 增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
u 增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能,提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。
u KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙,聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括:用石英填充的环氧密封剂、预混配方,用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
u 免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
u 本产品可改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶,基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。在有机调色剂中,改善粘合剂的兼溶性,分散性和流动性。
KH-570
γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷
u 主要用于不饱和聚酯复合材料中,可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤,可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。
u 电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。
u 与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。
KH-792
N-2-(氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷
u 粘结促进剂,此产品适用于多硫化物、聚氯乙烯糊、有机硅双组分,聚氨酯和环氧树脂粘接剂和密封剂。
u 作为酚醛和环氧模塑物的添加剂。
u 作为乳胶漆、粘接剂、密封剂的组分。
u 用作基于有机官能硅烷SPURSM 技术为基础的单组分硅烷聚氨酯粘合剂的粘接促进剂。
Si-602
N-(β氨乙基)-γ-氨丙基甲基-二甲氧基硅烷
u 硅油领域:1.本品使用在生产一般较常用的氨基硅油改性上,是生产氨基硅油的另一主要原材料,能使纺织物达到柔软、光滑;但黄变性能欠缺。 2.可作为添加剂使用,因此在很多粘接的场合中可避免采用底涂的工艺。在一些特定的体系中已证明Si-602硅烷偶联剂可改善附着力。
u RTV室温固化有机硅和混合硅烷交联密封胶:可改善单双组分有机硅密封胶对玻璃、铝、混凝土在内的多种基材的附着力。可增强附着力而不影响伸长率。添加量为填料0.5-1.0%。
u 多硫化物密封胶:当加入单、双组分多硫化物密封胶时,Si-602硅烷偶联剂提供了对基材更好的附着力,包括玻璃、铝和钢材。Si-602硅烷偶联剂的典型用量为密封胶的。0.5-1.0%重量份。它在密封胶中可较好地分散,可实现树脂内部破坏而不是密封胶和基材之间界面粘接层的破坏。
u 塑溶密封胶:在塑溶密封胶中用Si-602来替代聚酰胺粘接促进剂,可改善与金属基材的粘接,增加强度。经硅烷改性的比用聚酰胺体系的具有更好的总体性能。而且改性的体系颜色浅,固化后不会产生气泡。
A-151
乙烯基三乙氧基硅烷
u 本品主要用于聚乙烯交联;不饱和聚酯、聚乙烯、聚丙烯树脂等玻璃纤维增强塑料的玻纤表面处理;合成特种涂料;粘接剂;电子元器件的表面防潮处理;无机含硅填料的表面处理等;也用于复合玻璃中间层的表面处理。
u 用于乙烯一醋酸乙烯共聚物、氯化聚乙烯,乙烯—丙烯酸—乙醋共聚物的交联。
u 用于浸渍处理玻璃纤维及无机含硅填料,还与多种单体共聚、可制成特种涂料。也用作处理特种橡胶填充剂;用于制备电子元器件塑封材料的密封剂;也可以作电子元件的表面防潮处理等。
A-171
乙烯基三甲氧基硅烷
u 本品适用于各种复杂形状,所有密度的聚乙烯和共聚物,适用于较大的加工工艺宽容度、填充的复合材料等,具有较高的使用温度,优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。
u 兼有偶联剂和交联剂的作用,适用的聚合物类型有聚乙烯、聚丙烯、不饱和聚酯等,还可用于提高玻璃纤维、无机填料和对乙烯基反应的树脂之间的亲合力。常用于硅烷交联聚乙烯电缆和管材。
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